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2025-09-30 23:31:57

　　晶盛机电(300316) 投资要点 半导体收入占比不断提升ღ◈，订单快速增长ღ◈。12英寸碳化硅衬底加工中试线通线ღ◈，可兼容导电&半绝缘型ღ◈。9月26日ღ◈，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线ღ◈，至此ღ◈，浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长ღ◈、加工到检测环节的全线%国产化ღ◈，标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进ღ◈，迈入高效智造新阶段ღ◈。 SiC凭借其高热导率和高工艺窗口ღ◈，有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸ღ◈。英伟达GPU芯片从H100到B200均采用CoWoS封装（芯片-晶圆-基板）技术ღ◈。CoWoS通过将多个芯片（如处理器ღ◈、存储器等）高密度地堆叠集成在一个封装内ღ◈，显著缩小了封装面积ღ◈，并大幅提升了芯片系统的性能和能效ღ◈。但随着GPU芯片功率增大ღ◈，将众多芯片集成到硅中介层容易导致更高的散热需求ღ◈。（1）单晶碳化硅是一种具有高导热性的半导体ღ◈，其热导率达到490W/m·Kღ◈，比硅高出2–3倍ღ◈，是高性能CoWoS结构中介层的理想材料ღ◈。（2）与硅中介层相比ღ◈，单晶SiC还具有更好的耐化学性ღ◈，因此可以通过刻蚀制备出更高深宽比的通孔ღ◈，进一步缩小CoWoS封装尺寸ღ◈。美国尼尔森科学采用的350μm碳化硅能够制备出109:1的碳化硅中介层ღ◈，显著高于常规硅中介层的17:1深宽比ღ◈。 SiC具备高折射率ღ◈、高热导性ღ◈，成为AR眼镜镜片的理想基底材料ღ◈。基底材料的折射率越高ღ◈，AR镜片的FOV就更大ღ◈，单层SiC镜片即可实现80度以上FOVღ◈，可以提供更轻薄的尺寸和更大更清晰的视觉效果ღ◈。高折射率同样可以有效解决光波导结构中的彩虹纹和色散问题ღ◈。高导热性则有效提升了AR眼镜的散热能力和性能表现ღ◈。同时ღ◈，SiC材料的高硬度和热稳定性亦支持刻蚀工艺的引入ღ◈，有效提升产能和良率ღ◈。 晶盛积极扩产6&8英寸衬底产能ღ◈，已具备12英寸能力ღ◈。晶盛目前已经攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均ღ◈、晶体开裂等核心难题ღ◈，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破ღ◈，成功长出12英寸导电型碳化硅晶体ღ◈。 盈利预测与投资评级ღ◈：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为10/12/15亿元ღ◈，对应当前PE为58/47/38倍ღ◈，维持“买入”评级ღ◈。 风险提示ღ◈：下游应用拓展不及预期ღ◈，技术研发不及预期ღ◈。

　　晶盛机电(300316) 投资要点 碳化硅衬底材料ღ◈：加速产业化ღ◈，提升国际化供应能力ღ◈。为提升性能ღ◈，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中ღ◈，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料ღ◈，由硅换成碳化硅ღ◈。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术ღ◈，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板ღ◈。由于英伟达对性能进步的要求极高ღ◈，当芯片内产生的热超过极限ღ◈，必须采用碳化硅ღ◈，最晚2027年ღ◈，碳化硅将进入先进封装ღ◈。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的8-12英寸长晶工艺ღ◈，经过多年的技术攻关ღ◈，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺老司机软件库 软件合集ღ◈，攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均ღ◈、晶体开裂等核心难题ღ◈，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破ღ◈，成功长出12英寸导电型碳化硅晶体ღ◈。同时ღ◈，积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证ღ◈，送样客户范围大幅提升ღ◈，产品验证进展顺利ღ◈，并成功获取部分国际客户批量订单ღ◈。公司积极布局碳化硅产能ღ◈，在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目ღ◈；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场ღ◈，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目ღ◈，进一步强化公司在全球市场的供应能力ღ◈；同时ღ◈，在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目ღ◈，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势ღ◈。 碳化硅装备ღ◈：加强8英寸外延以及减薄等碳化硅设备市场推广ღ◈。在碳化硅产业链装备领域ღ◈，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨ღ◈、切割ღ◈、减薄ღ◈、倒角ღ◈、抛光ღ◈、清洗及检测）ღ◈，满足公司碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时ღ◈，在技术ღ◈、工艺以及成本方面构筑壁垒ღ◈，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力ღ◈。基于产业链核心设备的国产化突破ღ◈，公司在检测ღ◈、离子注入ღ◈、激活ღ◈、氧化ღ◈、减薄ღ◈、退火等工艺环节积极布局产品体系ღ◈，以高标准研发目标ღ◈，逐步实现碳化硅设备产业化市场突破ღ◈。公司6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先ღ◈。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成ღ◈、东莞天域ღ◈、芯联集成ღ◈、士兰微等行业头部企业ღ◈。公司紧抓碳化硅产业链向8英寸转移的行业发展趋势ღ◈，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势ღ◈，加强8英寸碳化硅外延设备以及6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广ღ◈，积极推进碳化硅氧化炉ღ◈、激活炉以及离子注入等设备的客户验证ღ◈，相关设备的市场工作进展顺利ღ◈，为规模化量产奠定坚实基础ღ◈。另外ღ◈，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快ღ◈，公司半导体业务持续发展ღ◈，截至2025年6月30日ღ◈，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）ღ◈。 投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现收入120.31/129.77/140亿元ღ◈，归母净利润10.41/12.65/15.46亿元ღ◈，维持“买入”评级ღ◈。 风险提示 行业波动风险ღ◈，市场竞争风险ღ◈，技术研发风险ღ◈，技术人员流失风险ღ◈，订单履行风险ღ◈。

　　晶盛机电(300316) 核心观点 事件ღ◈：公司发布2025年半年报ღ◈，上半年营收57.99亿元ღ◈，同比-42.85%ღ◈；上半年实现归母净利润6.39亿元（扣非5.39亿元）ღ◈，同比-69.52%（扣非-74.42%）ღ◈。 2025H1设备及服务营收40.8亿元ღ◈，同比-44.6%ღ◈，占比69.2%;材料营收12.3亿元ღ◈，同比-48.2%ღ◈，占比20.8%ღ◈。单Q2营收26.6亿元ღ◈，同比-52.8%ღ◈，环比-15.2%ღ◈。2025H1毛利率24.4%ღ◈，同比-12.6pctღ◈，设备及服务毛利率32.9%ღ◈，同比-4.5pctღ◈，材料毛利率6.22%ღ◈，同比-33.9pctღ◈，材料毛利率下降主要原因为石英坩埚等光伏材料下行周期ღ◈。 公司半导体业务持续发展ღ◈，主要受益于半导体行业持续发展和国产化进程加快ღ◈。截至2025H1ღ◈，半导体设备领域中的集成电路及化合物半导体装备公司未完成的合同超37亿元（含税）ღ◈。在集成电路装备领域ღ◈，公司自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户ღ◈，其电阻率ღ◈、厚度均匀性等关键指标达到国际先进水平ღ◈。积极推进12英寸干进干出边抛机ღ◈、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证ღ◈。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货ღ◈。在化合物半导体设备领域ღ◈，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸转移的行业发展趋势ღ◈，加强8英寸碳化硅外延设备以及6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广ღ◈。 公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产和销售ღ◈。 25年H1ღ◈，公司成功生长出12英寸导电性碳化硅晶体ღ◈。积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证ღ◈，送样客户范围大幅提升ღ◈，并成功获取部分国际客户批量订单ღ◈。 反内卷高层定调ღ◈，与行业自律性反内卷有本质区别ღ◈，光伏行业产业格局有望得到优化ღ◈，板块估值有望迎筑底向上ღ◈。2025年7月1日召开的中央财经委第六次会议指出依法依规治理企业低价无序竞争ღ◈，引导企业提升产品品质ღ◈，推动落后产能有序退出ღ◈。2025年7月3日ღ◈，工信部召集14家光伏企业召开座谈会ღ◈，会议指出要综合治理光伏行业底价无序竞争ღ◈。反内卷预期下硅料价格及向下传导的组件价格变动值得重点关注ღ◈。 盈利预测与投资建议ღ◈：鉴于光伏下行周期ღ◈，我们下调2025年预期ღ◈。预计公司2025-2027年归母净利润分别为10.90亿元ღ◈、11.10亿元ღ◈、15.73亿元ღ◈，对应PE分别为35.95倍ღ◈、35.32倍ღ◈、24.93倍ღ◈，当前维持“推荐”评级ღ◈。 风险提示ღ◈：光伏行业扩产不及预期风险ღ◈；半导体行业客户拓展不及预期风险ღ◈；研发不及预期风险ღ◈。

　　晶盛机电(300316) 投资要点 事件ღ◈：英伟达计划在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层ღ◈，预计2027年导入ღ◈。 英伟达高阶GPU均采用CoWoS结构ღ◈，后续高性能版本散热需求更高ღ◈：英伟达GPU芯片从H100到B200均采用CoWoS封装（芯片-晶圆-基板）技术ღ◈。CoWoS通过将多个芯片（如处理器ღ◈、存储器等）高密度地堆叠集成在一个封装内凯发·k8国际ღ◈，显著缩小了封装面积ღ◈，并大幅提升了芯片系统的性能和能效ღ◈。但随着GPU芯片功率增大ღ◈，将众多芯片集成到硅中介层容易导致更高的散热需求ღ◈。 SiC凭借其高热导率和高工艺窗口ღ◈，有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸ღ◈：①单晶碳化硅是一种具有高导热性的半导体ღ◈，其热导率达到490W/m·Kღ◈，比硅高出2–3倍ღ◈，是高性能CoWoS结构中介层的理想材料ღ◈。②与硅中介层相比ღ◈，单晶SiC还具有更好的耐化学性ღ◈，因此可以通过刻蚀制备出更高深宽比的通孔ღ◈，进一步缩小CoWoS封装尺寸ღ◈。美国尼尔森科学采用的350μm碳化硅能够制备出109:1的碳化硅中介层ღ◈，显著高于常规硅中介层的17:1深宽比ღ◈。 SiC新应用场景打开ღ◈，带来增量市场ღ◈：以当前英伟达H1003倍光罩的2,500mm2中介层为例ღ◈，假设12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺寸的中介层ღ◈，2024年出货的160万张H100若未来替换成碳化硅中介层ღ◈，则对应76,190张衬底需求ღ◈。台积电预计2027年推出7×光罩CoWoS来集成更多处理&存储器ღ◈，中介层面积增至1.44万mm2ღ◈，对应更多衬底需求ღ◈。 晶盛积极扩产6&8寸衬底产能ღ◈，已具备12寸能力ღ◈：公司目前已经攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均ღ◈、晶体开裂等核心难题ღ◈，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破ღ◈，成功长出12英寸导电型碳化硅晶体ღ◈。 盈利预测与投资评级ღ◈：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为10.1/12.5/15.4亿元ღ◈，当前股价对应动态PE分别为46/37/30倍ღ◈，考虑到公司多业务仍具备成长性ღ◈，维持“买入”评级ღ◈。 风险提示ღ◈：碳化硅导入CoWoS工艺不及预期ღ◈，技术研发不及预期ღ◈。

　　晶盛机电(300316) 投资要点 光伏行业周期影响业绩ღ◈。2025H1营收58.0亿元ღ◈，同比-42.9%ღ◈；其中设备及其服务营收40.8亿元ღ◈，同比-44.6%ღ◈，占比69.2%ღ◈；材料营收12.3亿元ღ◈，同比-48.2%ღ◈，占比20.8%ღ◈。归母净利润6.4亿元ღ◈，同比-69.5%ღ◈。Q2单季营收26.6亿元ღ◈，同比-52.8%ღ◈，环比-15.2%ღ◈，主要系下游行业周期波动ღ◈、设备验收有所放缓ღ◈，归母净利润0.7亿元ღ◈，同比-93.6%ღ◈，主要系收入放缓&费用刚性支出ღ◈、政府补助环比减少1亿叠加减值计提1亿影响ღ◈。 受行业周期影响ღ◈，设备&材料盈利能力承压ღ◈。2025H1毛利率为24.4%ღ◈，同比-12.6pctღ◈，设备及服务毛利率为32.9%ღ◈，同比-4.5pctღ◈，材料毛利率为6.22%ღ◈，同比-33.9pctღ◈；销售净利率为10.7%ღ◈，同比-12.8pctღ◈；期间费用率为13.0%ღ◈，同比+4.2pctღ◈，其中销售费用率为0.7%凯发·k8国际ღ◈，同比+0.2pctღ◈；管理费用率为4.0%ღ◈，同比+1.6pctღ◈；研发费用率为8.0%ღ◈，同比+2.0pctღ◈。Q2单季毛利率20.6%凯发·k8国际ღ◈，同比-11.2pctღ◈，环比-6.9pctღ◈，销售净利率为2.3%ღ◈，同比-16.2pctღ◈，环比-15.5pctღ◈。ღ◈。 存货&合同负债同比下滑ღ◈，现金流同比增加ღ◈。截至2025Q2末合同负债为31.7亿元ღ◈，同比-62.1%ღ◈，存货为89.5亿元ღ◈，同比-35.0%ღ◈；公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元ღ◈。公司现金流回款情况较好ღ◈：2025H1公司经营活动净现金流4.5亿元ღ◈，同比+55.8%ღ◈。 晶盛半导体设备定位大硅片ღ◈、先进封装ღ◈、先进制程ღ◈、碳化硅ღ◈。（1）大硅片ღ◈：提供长晶ღ◈、切片ღ◈、研磨ღ◈、抛光整体解决方案ღ◈。（2）先进封装ღ◈：除减薄机外还推出了超快紫外激光开槽设备ღ◈。（3）先进制程ღ◈：12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货ღ◈。（4）碳化硅设备ღ◈：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备ღ◈、切片设备ღ◈、减薄设备ღ◈、抛光设备及外延设备等ღ◈；离子注入样机调试阶段ღ◈；碳化硅氧化炉/激活炉ღ◈、光学量检测设备已实现批量出货ღ◈。 碳化硅衬底已规划产能合计90万片ღ◈，导电型&光学级产业化加速ღ◈。（1）导电型ღ◈：有拉晶产能30万片ღ◈，新建的60万片8寸产能落地后ღ◈，公司合计产能将达90万片ღ◈；此外马来也规划了24万片切磨抛年产能ღ◈。（2）光学级ღ◈：牵手浙大系AR眼镜企业龙旗老司机软件库 软件合集ღ◈、XREALღ◈、鲲游光电ღ◈，布局碳化硅AR眼镜衬底ღ◈。 子公司晶鸿精密主营零部件ღ◈，高加工精度&高端产品定位ღ◈。晶鸿精密具备特种焊接ღ◈、组装测试ღ◈、半导体级表面处理等能力ღ◈，拓展真空腔体ღ◈、精密传动主轴ღ◈、游星片ღ◈、陶瓷盘以及其他高精度零部件等ღ◈，并批量出货国内头部半导体设备客户 盈利预测与投资评级ღ◈：考虑到公司订单确收节奏ღ◈，我们下调公司2025-2027年归母净利润预测为10（原值20）/12（原值22）/15（原值27）亿元ღ◈，但考虑到公司多业务仍具备成长性老司机软件库 软件合集ღ◈，维持“买入”评级ღ◈。 风险提示ღ◈：晶圆厂扩产节奏不及预期ღ◈，新品研发&产业化不及预期等ღ◈。

　　晶盛机电(300316) 投资要点 事件ღ◈：Meta首款带显示屏的AR眼镜Hypernova将于9月上市ღ◈，售价为800美元ღ◈，重量仅为70gღ◈。 AR眼镜是AI应用的完美载体ღ◈，可以结合虚拟和现实ღ◈：AR眼镜（增强现实眼镜）是一种将虚拟信息叠加到现实世界中的智能穿戴设备ღ◈，核心在于虚拟信息与现实世界的完美融合ღ◈。2024年全球AR眼镜出货量达到55.3万副ღ◈，同比+7.8%ღ◈，其中中国2024年出货28.6万副ღ◈。光学显示系统为AR眼镜的核心ღ◈。光学显示系统由光学组合器和微显示屏组成ღ◈。光学显示系统是整个AR眼镜的核心部件ღ◈，也是价值量最大的部件ღ◈，约占整个AR眼镜成本的40%+ღ◈。 碳化硅材料具备高折射率ღ◈、高热导性ღ◈，成为AR眼镜镜片的理想基底材料ღ◈：基底材料的折射率越高ღ◈，AR镜片的FOV就更大ღ◈，单层SiC镜片即可实现80度以上FOVღ◈，可以提供更轻薄的尺寸和更大更清晰的视觉效果ღ◈。高折射率同样可以有效解决光波导结构中的彩虹纹和色散问题ღ◈。高导热性则有效提升了AR眼镜的散热能力和性能表现ღ◈。同时ღ◈，SiC材料的高硬度和热稳定性亦支持刻蚀工艺的引入ღ◈，有效提升产能和良率ღ◈。 牵手龙头玩家布局AR眼镜衬底凯发·k8国际ღ◈，自建产能规模效应&自制设备加速SiC降本产业化ღ◈：晶盛机电牵手浙大系AR眼镜企业龙旗ღ◈、XREALღ◈、鲲游光电ღ◈，布局碳化硅AR眼镜衬底ღ◈，其8寸衬底已实现出货ღ◈，12寸降本型完成研发生产ღ◈。公司凭借深厚的技术底蕴和自制设备优势ღ◈，加速碳化硅降本产业化ღ◈，有望充分受益于规模效应ღ◈：①国内产能ღ◈：公司现有拉晶产能30万片ღ◈，2025新建60万片8寸产能落地后ღ◈，公司合计产能将达90万片.②海外产能ღ◈：近期子公司浙江晶瑞SuperSiC在马来西亚槟城州举办奠基仪式ღ◈，一期项目建成后ღ◈，8英寸碳化硅衬底预计可实现24万片/年的高效产能ღ◈。 盈利预测与投资评级ღ◈：我们预计公司2025-2027年归母净利润为20/22/27亿元ღ◈，对应股价PE为19/18/15倍ღ◈，维持“买入”评级ღ◈。 风险提示ღ◈：碳化硅渗透率不及预期ღ◈，技术研发不及预期ღ◈。

　　晶盛机电(300316) 投资要点 事件ღ◈：7月20日ღ◈，晶盛机电子公司宁夏创盛年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行ღ◈，此次开工的项目ღ◈，是继浙江基地和马来西亚槟城30万片产能基地之后又一重要落子ღ◈。 晶盛机电深度布局国内外衬底产能ღ◈，规模效应提升公司竞争力ღ◈：（1）国内90万片拉晶产能ღ◈：公司现有拉晶产能30万片ღ◈，其中25万片为6寸衬底ღ◈，5万片为8寸衬底ღ◈。此次新建的60万片8寸产能落地后ღ◈，公司合计产能将达90万片ღ◈，其中65万片为8寸产能ღ◈，有望凭借规模效应充分受益于8寸碳化硅衬底产业化ღ◈。（2）海外24万片切磨抛产能ღ◈：7月4日晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚新制造工厂在槟城州成功举办奠基仪式ღ◈，该项目总占地面积4万平方米ღ◈，计划于今年正式动工ღ◈，一期项目建成后8英寸碳化硅衬底预计可实现24万片/年的高效产能ღ◈。 8寸SiC能够显著降本老司机软件库 软件合集ღ◈，公司有望充分受益于下游客户加速转型8寸ღ◈：SiC衬底向8寸转型趋势明显ღ◈，国产厂商进展顺利ღ◈、格局向好ღ◈。相比6寸ღ◈，8寸SiC衬底可将单芯片成本降低35%ღ◈，有效芯片数量增加1.8~1.9倍ღ◈，边缘浪费减少20%~30%ღ◈，因此各厂商都在向8寸转型ღ◈。目前国内掌握8寸SiC衬底量产技术的厂家仅有天岳先进ღ◈、烁科晶体ღ◈、天科合达ღ◈、晶盛机电四家ღ◈，许多原本具备6寸生产能力的厂商已逐步掉队ღ◈；此次晶盛机电产能规划后ღ◈，8寸产能全国最多ღ◈，有望充分受益于8寸碳化硅器件加速产业化ღ◈。 材料&设备双线布局ღ◈，完成碳化硅材料处理全链条布局ღ◈：（1）碳化硅外延设备ღ◈：开发了6-8寸碳化硅长晶设备ღ◈、切片设备ღ◈、减薄设备ღ◈、抛光设备及外延设备ღ◈，8-12寸常压硅外延设备等ღ◈，推出双片式碳化硅外延设备ღ◈；（2）碳化硅离子注入设备ღ◈：处于样机调试阶段ღ◈，可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活ღ◈；（3）碳化硅氧化炉/激活炉ღ◈、光学量检测设备ღ◈：已实现批量出货ღ◈。 盈利预测与投资评级ღ◈：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线ღ◈，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量ღ◈，第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量ღ◈。我们维持公司2025-2027年归母净利润为20/22/27亿元ღ◈，对应股价PE为17/16/13倍ღ◈，维持“买入”评级ღ◈。 风险提示ღ◈：碳化硅渗透率不及预期ღ◈，技术研发不及预期ღ◈。

　　晶盛机电(300316) 投资要点 事件ღ◈：浙江省投资项目在线审批监管平台发布了晶盛机电子公司晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示ღ◈。 晶盛机电衬底产能规划达90万片ღ◈，规模效应提升公司竞争力ღ◈：公司现有产能30万片ღ◈，其中25万片为6英寸衬底ღ◈，5万片为8英寸衬底ღ◈。此次备案的60万片8英寸产能落地后ღ◈，公司合计产能将达90万片凯发·k8国际ღ◈，其中65万片为8英寸产能ღ◈，有望凭借规模效应充分受益于8英寸碳化硅衬底产业化ღ◈。 8英寸SiC能够显著降本ღ◈，公司有望充分受益于下游客户加速转型8英寸ღ◈：SiC衬底向8英寸转型趋势明显ღ◈，国产厂商进展顺利ღ◈、格局向好ღ◈。相比6英寸ღ◈，8英寸SiC衬底可将单芯片成本降低35%ღ◈，有效芯片数量增加1.8~1.9倍ღ◈，边缘浪费减少20%~30%ღ◈，因此各厂商都在向8英寸转型ღ◈。目前国内掌握8英寸SiC衬底量产技术的厂家仅有天岳先进ღ◈、烁科晶体ღ◈、天科合达ღ◈、晶盛机电四家ღ◈，许多原本具备6英寸生产能力的厂商已逐步掉队ღ◈；此次晶盛机电产能规划后ღ◈，8英寸产能全国最多ღ◈，有望充分受益于8英寸碳化硅器件加速产业化ღ◈。 Wolfspeed经营不善申请破产ღ◈，国产供应商竞争力显著增强ღ◈：由于65亿美元债务导致持续经营能力受限ღ◈，Wolfspeed正准备在几周内申请破产ღ◈。Wolfspeed2022年6英寸SiC衬底的售价为1500美元/片ღ◈，而现在部分国产供应商报价已降至400美元以下ღ◈。由于中国厂商价格冲击ღ◈，Wolfspeed在全球SiC市场份额不断下降ღ◈，已经从2020年的45%下降至2024年的33.7%ღ◈。2024年11月因亏损启动4.5亿美元的整合计划ღ◈，关闭北卡达勒姆工厂ღ◈。 晶盛材料&设备双轮布局ღ◈，外延ღ◈、离子注入ღ◈、量检测等产品线）碳化硅外延设备ღ◈：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备ღ◈、切片设备ღ◈、减薄设备ღ◈、抛光设备及外延设备ღ◈，8-12英寸常压硅外延设备等ღ◈，推出双片式碳化硅外延设备ღ◈；（2）碳化硅离子注入设备ღ◈：处于样机调试阶段ღ◈，可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活ღ◈；（3）碳化硅氧化炉/激活炉ღ◈、光学量检测设备ღ◈：已实现批量出货ღ◈。 盈利预测与投资评级ღ◈：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线ღ◈，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量ღ◈，第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量ღ◈。我们维持公司2025-2027年归母净利润为20/22/27亿元ღ◈，对应股价PE为17/16/13倍ღ◈，维持“买入”评级ღ◈。 风险提示ღ◈：碳化硅渗透率不及预期ღ◈，技术研发不及预期ღ◈。

　　晶盛机电(300316) 投资要点 半导体制造工艺通常在真空环境下进行ღ◈，对设备零部件的精密度和密封性要求极高ღ◈：刻蚀机与薄膜设备的托盘轴ღ◈，其平面ღ◈、平行和尺寸公差精度需小于几十微米ღ◈，同时部分零部件尺寸也很大ღ◈，但精密度仍需达到微米级别ღ◈。 晶鸿精密布局先进精加工及检测设备ღ◈，能够生产高精密及大尺寸零部件ღ◈：公司进口约200台ღ◈、价值近10亿元的欧洲和日本高端设备ღ◈，包括5轴联动加工中心ღ◈、5面体加工中心等ღ◈。此外ღ◈，还配备蔡司ღ◈、莱兹进口的大型龙门检测设备ღ◈，可检测6米×8米×2米的大型零部件ღ◈，计量精度达0.3微米+L/1000微米ღ◈。凭借这些设备ღ◈，公司可制造长4米ღ◈、宽2米ღ◈、高2米的大型传输腔体及5-6米的腔体支撑框架等大型高精密件ღ◈。公司产品涵盖半导体设备真空腔体ღ◈、高精度零部件ღ◈、游星片ღ◈、陶瓷盘和主轴ღ◈，并提供ODM服务ღ◈，包括设计ღ◈、生产ღ◈、装配及测试ღ◈。公司产品涵盖半导体设备真空腔体ღ◈、高精度零部件ღ◈、游星片ღ◈、陶瓷盘和主轴ღ◈，并提供ODM服务ღ◈，包括设计ღ◈、生产ღ◈、装配及测试ღ◈。 盈利预测与投资评级ღ◈：随着我国半导体设备放量ღ◈，晶鸿精密半导体设备零部件业务有望加速放量ღ◈。但考虑到公司不同板块景气度差异ღ◈，我们预计公司25-27年归母净利润为20/22/27亿元ღ◈，对应股价PE为18/17/14倍ღ◈，维持“买入”评级ღ◈。 风险提示ღ◈：下游扩产不及预期ღ◈，研发进展不及预期ღ◈。

　　晶盛机电(300316) 投资要点 信用减值&存货跌价准备拖累业绩表现ღ◈：2024年公司实现营收175.8亿元ღ◈，同比-2%ღ◈，其中设备及服务营收133.6亿元ღ◈，同比+4%ღ◈，占比76%ღ◈；材料业务营收33.5亿元ღ◈，同比-20%ღ◈，占比19%ღ◈；其他业务营收8.7亿元ღ◈，同比-14%ღ◈，占比5%ღ◈。归母净利润为25.1亿元ღ◈，同比-45%ღ◈；扣非归母净利润为24.6亿元ღ◈，同比-44%ღ◈。2024Q4单季营收31.0亿元ღ◈，同比-31%ღ◈，环比-28%ღ◈；归母净利润为-4.5亿元ღ◈，扣非归母净利润为-4.6亿元ღ◈，同环比由盈转亏ღ◈，主要系公司就个别客户的应收账款单项计提坏账准备2.5亿元ღ◈、个别客户发出商品计提存货跌价准备3.41亿元及石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元ღ◈。 盈利能力承压主要受坩埚业务及计提较多资产减值影响ღ◈：2024年毛利率为33.4%ღ◈，同比-8pctღ◈；销售净利率为15.2%ღ◈，同比-14pctღ◈；期间费用率为9.9%ღ◈，同比+0.8pctღ◈，其中销售费用率为0.5%ღ◈，同比持平ღ◈；管理费用率为3.0%ღ◈，同比+0.7pctღ◈；研发费用率为6.4%凯发·k8国际ღ◈，同比持平ღ◈；财务费用率为0.1%ღ◈，同比+0.1pctღ◈。2024Q4单季毛利率为23.0%ღ◈，同比-18pctღ◈，环比-9pctღ◈，销售净利率为-18.6%ღ◈，同环比转负ღ◈。 存货&合同负债同比下滑ღ◈，订单短期承压ღ◈：截至2024Q4末公司合同负债为56.2亿元ღ◈，同比-48%ღ◈，存货为108.8亿元ღ◈，同比-30%ღ◈；公司未完成半导体及化合物半导体装备合同超33亿元ღ◈。2024Q4经营活动净现金流为8.95亿元ღ◈，较2024前三季度公司回款改善ღ◈。 晶盛半导体设备定位大硅片ღ◈、先进封装ღ◈、先进制程ღ◈、碳化硅ღ◈：（1）大硅片设备ღ◈：晶盛机电为国产长晶设备龙头ღ◈，能够提供长晶ღ◈、切片ღ◈、研磨ღ◈、抛光整体解决方案ღ◈；（2）先进封装ღ◈：已布局晶圆减薄机ღ◈，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效稳定减薄技术老司机软件库 软件合集ღ◈，现已进入客户验证阶段ღ◈；（3）先进制程ღ◈：开发了8-12英寸减压硅外延设备ღ◈、LPCVD以及ALD等设备ღ◈，其中外延设备已实现销售出货ღ◈；（4）碳化硅外延设备ღ◈：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备ღ◈、切片设备ღ◈、减薄设备ღ◈、抛光设备及外延设备ღ◈，8-12英寸常压硅外延设备等ღ◈，推出双片式碳化硅外延设备ღ◈；（5）碳化硅离子注入设备ღ◈：处于样机调试阶段ღ◈，可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活ღ◈；（6）碳化硅氧化炉/激活炉ღ◈、光学量检测设备ღ◈：已实现批量出货ღ◈。 材料ღ◈：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线英寸导电型碳化硅衬底片已实现批量销售ღ◈；牵手浙大系四小龙合作开发AR眼镜ღ◈，已掌握8寸光学级碳化硅晶体稳定工艺并推进12寸晶体产线）石英坩埚ღ◈：加速推进坩埚的产能提升ღ◈，持续研发高品质超级坩埚ღ◈；（3）半导体精密零部件ღ◈：构建覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系ღ◈，并批量出货国内头部半导体设备客户ღ◈；（4）金刚线ღ◈：一期量产项目投产并实现批量销售ღ◈，二期扩产项目有望快速提升钨丝金刚线英寸衬底的规模销售ღ◈，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底ღ◈。 光伏设备ღ◈：实现硅片ღ◈、电池ღ◈、组件设备全覆盖ღ◈：（1）第五代低氧单晶炉ღ◈：助力电池片效率提升低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势ღ◈；（2）电池片设备ღ◈：兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVDღ◈、LPCVDღ◈、扩散ღ◈、退火ღ◈、单腔室多舟ALDღ◈、EPD和舟干清洗等设备已陆续导入客户量产线）组件设备ღ◈：强化叠瓦组件的整线设备供应能力ღ◈，推出降银增效叠栅新技术ღ◈。 盈利预测与投资评级ღ◈：考虑到下游行业景气度ღ◈，我们下调公司25-26年归母净利润至22（原值39）/24（原值45）亿元ღ◈，并预计27年归母净润为26亿元ღ◈，对应股价PE为17/16/14倍ღ◈。 风险提示ღ◈：技术研发不及预期ღ◈，新品拓展不及预期ღ◈。

　　晶盛机电(300316) 投资要点 事件ღ◈：公司碳化硅业务与龙旗ღ◈、XREALღ◈、鲲游光电三家浙大系AR眼镜企业达成战略合作ღ◈。 碳化硅凭借高折射率ღ◈，是AR镜片的理想选择ღ◈：AR眼镜凭借实时感知ღ◈、交互性与可穿戴性ღ◈，被视为AI技术的理想载体ღ◈，但早期AR眼镜的玻璃镜片通过复杂的镜面反射实现AR画面投影ღ◈，存在视场不足ღ◈、透光性差ღ◈、镜片厚重等问题ღ◈，碳化硅衬底具备较高的折射率ღ◈，结合衍射光波导技术ღ◈，是AR镜片的理想选择ღ◈。（1）轻量化ღ◈：单片碳化硅镜片比传统镜片重量降低75-90%ღ◈；（2）成像效果更好ღ◈：有效约束光线ღ◈、减少光能损失ღ◈、提升亮度ღ◈，解决彩虹效应问题ღ◈，实现更宽视场角ღ◈；（3）节能&续航ღ◈：减少光的损失ღ◈，提高传输效率ღ◈。 碳化硅应用场景打开ღ◈，AR眼镜带来新增量市场ღ◈：我们假设一片8寸碳化硅衬底售价5000元人民币ღ◈，一片可切8目ღ◈，单目碳化硅衬底600+元ღ◈，一副眼镜所需要的碳化硅衬底价值量约为1200元ღ◈，假设带碳化硅显示功能的AR眼镜出货量达500-1000万个ღ◈，则对应的市场空间约60-120亿元ღ◈。 晶盛积极布局8寸产能ღ◈，设备均自制ღ◈：晶盛目前规划了25万片6寸和5万片8寸衬底片产能ღ◈，设备从长晶ღ◈、切片ღ◈、减薄/研磨ღ◈、抛光ღ◈、清洗/检测均兼容6-8寸衬底ღ◈，伴随良率近期逐渐在提高&摩尔定律的演绎ღ◈，8寸会快速替代6寸ღ◈，未来8寸放量后晶盛规划的产能可切换为8寸生产为主ღ◈。目前6寸碳化硅衬底的价格为3-4000元/片ღ◈，竞争较为激烈ღ◈，8寸价格为1万元/片ღ◈，尚未有成熟大批量供应ღ◈，给予国内玩家弯道超车机会ღ◈。 盈利预测与投资评级ღ◈：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线ღ◈，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量ღ◈，第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量ღ◈。我们维持公司2024-2026年归母净利润为38/39/45亿元ღ◈，对应PE为12/11/10倍ღ◈，考虑到公司当前估值较低及半导体业务的成长性ღ◈，维持“买入”评级ღ◈。 风险提示ღ◈：下游扩产低于预期ღ◈，新品拓展不及预期ღ◈。

　　晶盛机电(300316) 投资要点 半导体业务积极拓展ღ◈。在半导体设备领域ღ◈，公司积极布局大硅片制造ღ◈、芯片制造ღ◈、封装等设备的研发ღ◈。逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破ღ◈，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可ღ◈，在国产半导体长晶设备中市占率领先ღ◈。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单ღ◈，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品ღ◈。公司基于产业链延伸ღ◈，在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备ღ◈、切片设备ღ◈、减薄设备ღ◈、抛光设备及外延设备ღ◈，8-12英寸常压硅外延设备等ღ◈，实现碳化硅外延设备的国产替代ღ◈，并创新性推出双片式碳化硅外延设备ღ◈，大幅提升外延产能ღ◈。在先进制程领域ღ◈，公司开发了8-12英寸减压硅外延设备ღ◈、LPCVD以及ALD等设备ღ◈，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备ღ◈。公司将依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇ღ◈，继续发挥公司强创新能力的核心优势ღ◈，加速布局半导体产业链核心装备ღ◈，抢占半导体装备国产替代市场ღ◈。 光伏业务保持稳定ღ◈。在光伏装备领域ღ◈，公司产品覆盖了硅片ღ◈、电池和组件环节ღ◈，为客户提供光伏整线解决方案ღ◈。硅片制造端ღ◈，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）ღ◈、晶体加工设备（环线截断机ღ◈、环形金刚线开方机ღ◈、滚圆磨面一体机ღ◈、金刚线切片机）老司机软件库 软件合集ღ◈、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）ღ◈、晶片分选检测设备等ღ◈；在电池端ღ◈，公司开发管式PECVDღ◈、LPCVDღ◈、扩散ღ◈、退火ღ◈、单腔室多舟ALD和舟干清洗等多种电池工艺设备ღ◈；在组件端ღ◈，公司开发了含叠瓦焊机ღ◈、排版机ღ◈、边框自动上料机ღ◈、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线老司机软件库 软件合集ღ◈。同时ღ◈，以材料生产及加工装备链为主线ღ◈，通过实现各装备间的数字化和智能化联通ღ◈，向客户提供自动化+数字化+AI大数据的解决方案ღ◈，促进客户生产效率提升ღ◈。在光伏装备板块ღ◈，公司基于产业链创新视角ღ◈，协同下游战略客户在产品技术和工艺ღ◈、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新ღ◈，差异化的电池设备成功实现出口突破ღ◈，创新型的去银组件设备能够大幅降低银耗量ღ◈，从而大幅降低组件成本ღ◈，并在客户量产测试中取得良好的结果ღ◈。 盈利预测 我们预计公司2024-2026年分别实现营收190/200/220亿元ღ◈，实现归母净利润38/40/45亿元ღ◈，当前股价对应公司2024-2026年PE分别为12/11/10倍ღ◈，首次覆盖ღ◈，给予“买入”评级ღ◈。 风险提示 行业波动风险ღ◈；市场竞争风险ღ◈；技术研发风险ღ◈；技术人员流失风险ღ◈；订单履行风险ღ◈。

　　晶盛机电(300316) 投资要点 Q3坩埚单价&盈利能力下滑拖累业绩表现ღ◈：2024年前三季度公司实现营收144.8亿元ღ◈，同比+7.5%ღ◈；归母净利润为29.6亿元ღ◈，同比-15.8%ღ◈；扣非归母净利润为29.2亿元ღ◈，同比-11.7%ღ◈。2024Q3单季营收43.3亿元ღ◈，同比-14.3%ღ◈，环比-23.2%ღ◈；归母净利润为8.6亿元ღ◈，同比-34.0%ღ◈，环比-15.9%ღ◈；扣非归母净利润为8.2亿元ღ◈，同比-33.1%ღ◈，环比-17.2%ღ◈，主要系坩埚单价&盈利能力下滑ღ◈，叠加Q3单季其它收益政府补助减少影响ღ◈。 盈利能力承压主要受坩埚业务影响ღ◈：2024年前三季度毛利率为35.6%ღ◈，同比-6.4pctღ◈；销售净利率为22.4%ღ◈，同比-8.4pctღ◈；期间费用率为9.0%ღ◈，同比+0.2pctღ◈，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为0.5%/2.6%/6.0%/-0.1%ღ◈，同比+0.1/+0.5/-0.4/-0.0pctღ◈。2024Q3单季毛利率为32.24%ღ◈，同比-8.7pctღ◈，环比+0.5pctღ◈，销售净利率为19.64%ღ◈，同比-12.1pctღ◈，环比+1.1pctღ◈，我们认为Q3盈利能力同比下滑主要受坩埚价格下降拖累ღ◈，设备盈利能力仍相对稳定ღ◈。 存货&合同负债同比下滑ღ◈，现金流状况良好ღ◈：截至2024Q3末公司合同负债为65.85亿元ღ◈，同比-41%ღ◈，存货为125.45亿元ღ◈，同比-20%ღ◈。Q3单季度经营活动净现金流为5.92亿元ღ◈，同比-15%ღ◈，环比+259%ღ◈，现金流情况仍然健康ღ◈。 光伏设备ღ◈：实现硅片ღ◈、电池ღ◈、组件设备全覆盖ღ◈：（1）第五代低氧单晶炉ღ◈：低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势ღ◈；（2）电池片设备ღ◈：开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVDღ◈、LPCVDღ◈、扩散ღ◈、退火ღ◈、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备ღ◈；（3）组件设备ღ◈：强化叠瓦组件的整线设备供应能力ღ◈。 晶盛半导体设备定位大硅片ღ◈、先进封装ღ◈、先进制程ღ◈、碳化硅ღ◈，近年来布局加速ღ◈、进展顺利ღ◈：（1）大硅片设备ღ◈：公司为国产长晶设备龙头ღ◈，可提供长晶ღ◈、切片ღ◈、研磨ღ◈、抛光整体解决方案ღ◈。2024年10月公司半导体单晶炉&抛光机获新昇（沪硅）订单ღ◈，正持续受益于12英寸硅片扩产及份额提升ღ◈；（2）先进封装ღ◈：已布局晶圆减薄机ღ◈，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效稳定减薄技术ღ◈。截至24Q3ღ◈，公司12英寸三轴减薄抛光机成功拓展至国内头部封装客户ღ◈；（3）先进制程ღ◈：开发了8-12英寸减压硅外延设备ღ◈、LPCVD及ALD等设备ღ◈。目前12英寸减压硅外延设备已实现销售出货ღ◈，相关订单持续增长ღ◈，ALD处于验证阶段ღ◈；（4）SiC设备ღ◈：开发了6-8英寸SiC长晶ღ◈、切片ღ◈、减薄ღ◈、抛光ღ◈、外延及应用于SiC衬底&外延片的光学量测设备ღ◈，目前8英寸SiC外延设备和光学量测设备已实现销售ღ◈。 材料ღ◈：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线英寸SiC衬底片已实现批量生产和销售ღ◈；（2）石英坩埚ღ◈：加速推进坩埚的产能提升ღ◈，持续研发高品质超级坩埚ღ◈；（3）金刚线ღ◈：一期量产项目投产并实现批量销售ღ◈，推动二期扩产项目ღ◈，快速提升钨丝金刚线年以来ღ◈，在消费电子和LED行业复苏以及二次替换需求的拉动下ღ◈，公司蓝宝石业务实现快速增长ღ◈。 盈利预测与投资评级ღ◈：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线ღ◈，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量ღ◈，第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量ღ◈。我们预计公司2024-2026年归母净利润为38（原值46ღ◈，下调17%）/39（原值54ღ◈，下调28%）/45（原值59ღ◈，下调25%）亿元ღ◈，对应PE为13/12/11倍ღ◈，考虑到公司当前估值较低及半导体业务的成长性ღ◈，维持“买入”评级ღ◈。 风险提示ღ◈：下游扩产低于预期ღ◈，新品拓展不及预期ღ◈。

　　晶盛机电(300316) 报告要点 2024前三季度公司营收144.8亿元ღ◈，同比+7.6%ღ◈，归母净利润29.6亿元ღ◈，同比-15.8%ღ◈，扣非净利润29.2亿元ღ◈，同比-11.7%ღ◈。其中三季度营业收入同比-14.34%ღ◈，归母净利润同比-33.96%ღ◈，扣非净利润同比-33.06%ღ◈。截至24Q3公司合同负债65.85亿元ღ◈，存货125.45亿元ღ◈，相比二季度末皆有所下滑ღ◈。三季度公司净利润主要受到石英坩埚价格及毛利率显著下滑所致ღ◈。 公司从盈利表现来看ღ◈，2024Q3公司毛利率32.24%ღ◈，环比+0.46pctღ◈；净利率19.64%ღ◈，环比+1.07pctღ◈。盈利能力环比有所企稳ღ◈，主要由于公司经营采取以质换量策略ღ◈，通过把控订单和客户质量ღ◈，带动整体毛利率企稳ღ◈。 半导体设备方面ღ◈，公司大硅片设备品类不断延伸ღ◈，目前在8-12英寸晶体生长ღ◈、切片ღ◈、研磨ღ◈、减薄ღ◈、抛光ღ◈、CVD等环节已实现全覆盖ღ◈，产品线和客户范围的不断拓展带动公司在大硅片设备市场的国产份额中稳步领先ღ◈，未来公司有望受益于12英寸硅片的持续扩产ღ◈；功率半导体设备领域ღ◈，公司6英寸碳化硅外延设备已批量销售ღ◈，并成功开发8英寸碳化硅外延生长设备ღ◈，后续静待放量ღ◈；在先进制程领域ღ◈，公司坚持技术差异化竞争路线ღ◈，加速导入国内大客户ღ◈，12英寸硅减压外延生长设备已顺利实现出货ღ◈，ALD设备处于验证阶段ღ◈。 光伏设备方面ღ◈，在光伏行业去库存且竞争加剧的背景下ღ◈，公司一方面严格管理库存和现金流ღ◈，同时对客户质量和订单质量进行把控ღ◈；一方面公司持续引领技术创新ღ◈，成功实现电池设备出口突破ღ◈，能大幅降低银耗量的去银组件设备也有望引领新趋势ღ◈。管理上的丰厚经验和坚持技术差异化竞争路径有望带领公司穿越行业周期ღ◈。 材料方面ღ◈，1）在碳化硅衬底领域ღ◈，公司持续大力投入ღ◈，快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡ღ◈，同时积极拓展国内外客户ღ◈；2）蓝宝石材料在行业复苏及二次替换需求的拉动下实现快速增长ღ◈；3）石英坩埚领域ღ◈，公司在国内半导体坩埚市场市占率领先ღ◈，虽受到光伏坩埚利润大幅下滑的影响ღ◈，但市场份额处于逆势扩张的状态凯发·k8国际ღ◈。 投资建议与盈利预测 我们预测公司24-25年归母净利润46.7亿元和54.1亿ღ◈，对应PE分别为10.42/9.00Xღ◈，维持“增持”的投资评级ღ◈。 风险提示 下行风险ღ◈：下游需求不及预期ღ◈、行业竞争格局恶化ღ◈、新材料发展速度缓慢上行风险ღ◈：下游设备需求超预期ღ◈、碳化硅降本速度超预期ღ◈、核心耗材需求超预期ღ◈。

　　晶盛机电(300316) 投资要点 半导体单晶炉&抛光机获新昇（沪硅）订单ღ◈，持续受益于12英寸硅片扩产&份额提升ღ◈：近期根据招标平台ღ◈，晶盛获新昇（沪硅全资子公司）6台12英寸单晶炉&3台边缘抛光机招标订单ღ◈，我们预计此次招标对应约10万片/月产能ღ◈。截至2024H1末ღ◈，上海新昇12寸硅片总产能已达到50万片/月ღ◈，2024年底二期30万片/月项目将全部建设完成ღ◈，实现12寸硅片60万片/月的生产能力建设目标ღ◈；2024年6月沪硅产业公告拟投资建设IC路用12英寸硅片产能升级项目（三期）ღ◈，公司12英寸硅片产能将在现有基础上新增60万片/月ღ◈，达到120万片/月ღ◈，项目预计总投资132亿元ღ◈，太原项目建设拉晶产能60万片/月（含重掺）ღ◈、切磨抛产能20万片/月（含重掺）ღ◈，上海新昇建设切磨抛产能40万片/月ღ◈。 半导体设备布局大硅片设备ღ◈、先进制程ღ◈、先进封装ღ◈、碳化硅设备等四大品类ღ◈：（1）大硅片设备ღ◈：已布局单晶炉ღ◈、切片机ღ◈、研磨机ღ◈、抛光机等设备ღ◈，抛光机进一步推出了边抛ღ◈、双面抛等多个产品系列ღ◈，品类不断延伸ღ◈，我们认为后续12英寸硅片加速扩产ღ◈，过去沪硅一供主要为日韩等国外设备商ღ◈、二供为晶盛ღ◈，未来扩产看好晶盛份额提升ღ◈。（2）先进制程ღ◈：开发了8-12英寸减压硅外延设备ღ◈、LPCVD以及ALD等设备ღ◈，在下游客户积极验证中ღ◈。（3）先进封装ღ◈：减薄抛光一体机已经实现批量出货ღ◈，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效ღ◈、稳定减薄技术ღ◈。（4）SiC碳化硅设备ღ◈：6寸市场已基本成熟ღ◈，看好后续8寸碳化硅外延设备放量ღ◈，晶盛为碳化硅外延设备龙头ღ◈，出货量已达200多台ღ◈；此外还布局了碳化硅量测设备ღ◈、退火炉等ღ◈。 半导体材料ღ◈：碳化硅衬底8寸持续推进ღ◈，石英坩埚已实现国产替代ღ◈：（1）碳化硅8寸衬底持续推进中ღ◈：价格端目前国内6寸价格3000+元/片ღ◈，8寸衬底约1万元+/片ღ◈；产能端6寸碳化硅衬底产能目前约1万片/月ღ◈，8寸目前3000片/月ღ◈，产能持续爬升中ღ◈，规划30万片年产能2025年底达产ღ◈。晶盛产能均兼容6-8寸碳化硅衬底ღ◈，8寸起量后能够快速切换ღ◈。（2）石英坩埚ღ◈：美晶坩埚可用于光伏和半导体两个领域ღ◈，已实现半导体坩埚国产化替代ღ◈，国内市占率领先ღ◈。 盈利预测与投资评级ღ◈：我们维持公司2024-2026年归母净利润为46/54/59亿元ღ◈，对应PE为10/8/7倍ღ◈，维持“买入”评级ღ◈。 风险提示ღ◈：下游扩产低于预期ღ◈，新品拓展不及预期ღ◈。k8·凯发(中国)天生赢家·一触即发ღ◈，凯发k8一触即发凯发在线平台-天生赢家 一触即发ღ◈，